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关键术语

半导体、生命科学、航空航天及智能制造文档的双语技术术语——并标注每个术语的实际监管语境。

半导体

半导体93

术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策,或削弱专利权利要求;同时,知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。

Wafer晶圆

用作集成电路制造基板的薄型半导体圆片

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Chiplet芯粒

小型模块化集成电路,专为与其他小芯片组合使用而设计

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Tape-out流片

提交给晶圆代工厂进行生产的最终集成电路设计阶段

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EUV极紫外光刻

极紫外光刻技术,支持实现 7 纳米以下的半导体工艺节点

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PDK工艺设计套件

工艺设计套件:用于特定制造工艺的规则库

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Yield良率

制造完成后每片晶圆中功能正常芯片的比例

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DRC设计规则检查

设计规则检查:根据晶圆厂约束条件对版图进行验证

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Hold Time保持时间

触发器中时钟沿后所需的最小稳定时间

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Die裸片

从已制造晶圆上切割出的单个功能裸片

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Lithography光刻

利用光将电路图案转移到晶圆上的工艺

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Etching刻蚀

去除材料层以在晶圆上形成电路结构的过程

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Doping掺杂

引入杂质以改变半导体电导率的工艺

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Fab晶圆厂

生产芯片的半导体制造工厂

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Process Node制程节点

制造技术代次,例如 5 纳米或 3 纳米

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Netlist网表

电路元件及其相互连接的清单

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Foundry代工厂

为其他公司设计的芯片提供制造服务的企业

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IP CoreIP核

可重复使用的预设计电路模块,经许可用于芯片设计

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Interposer中介层

连接芯片裸片与其封装的布线层

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VerilogVerilog

用于数字电路建模的硬件描述语言

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Metrology量测

制造过程中对结构和层的精密测量

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Photoresist光刻胶

光刻工艺中用于在晶圆上形成图案的光敏材料

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Ion Implantation离子注入

将离子加速注入晶圆表面的掺杂方法

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CMP化学机械抛光

化学机械平坦化:使晶圆表面平坦化的过程

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Gate栅极

控制电流流动的晶体管端子

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Substrate衬底

构建半导体电路的基础材料

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Package封装

将裸片连接到电路板的保护封装

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Defect Density缺陷密度

晶圆单位面积上的缺陷数量

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Photomask掩膜版

用于光刻工艺的电路图案模板

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Reticle光罩

用于步进重复式投影光刻的光掩模

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FinFET鳍式场效应晶体管

先进工艺节点中使用的三维晶体管结构

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SoC片上系统

在单个裸片上集成多种功能的片上系统

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RTL寄存器传输级

数字电路的寄存器传输级描述

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Testbench测试平台

用于验证电路设计的环境

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Wafer Probe晶圆探测

裸片仍在晶圆上时进行的电气测试

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Assembly组装

裸片在封装内的安装与连接

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Bump凸块

用于倒装芯片互连的焊料凸点

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Redistribution Layer重布线层

RDL:在先进封装中重新分配连接的布线层

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Through-Silicon Via硅通孔

TSV:贯穿芯片裸片的垂直互连结构

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Wire Bond引线键合

将芯片焊盘连接至封装引脚的细金属线

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Epitaxy外延

在基板上生长晶体层

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Annealing退火

加工后修复晶体结构的热处理

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Sputtering溅射

通过从靶材溅射原子来沉积薄膜

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Passivation钝化

覆盖在成品电路上的保护层

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Leakage Current漏电流

器件关断时流过的非预期电流

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Threshold Voltage阈值电压

晶体管开始导通时的电压

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Clock Skew时钟偏移

芯片上时钟信号到达时间的差异

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Binning分档

将测试后的芯片按性能等级分类

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Wafer Sort晶圆分选

在芯粒仍位于晶圆上时进行测试和分选

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Burn-in老化测试

在升高的温度、电压等条件下对芯片进行压力测试,以筛查早期失效

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ESD Protection静电放电防护

防止静电放电损伤的电路保护设计

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Bandgap带隙

决定半导体电学特性的能隙

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Latch-up闩锁效应

CMOS 电路中被触发、会造成损害的低阻抗通路

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Metallization金属化

形成芯片的金属互连层

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Dielectric介电层

分隔导电结构的绝缘层

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Yield Learning良率学习

分析缺陷以提高良品率

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Overlay套刻精度

相邻光刻层之间的对准精度

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Critical Dimension关键尺寸

工艺必须控制的最小特征尺寸(CD)

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Wafer Bonding晶圆键合

将两片晶圆键合成单一结构

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Backend后道工序

制造后的工序:金属化、封装和测试

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Frontend前道工序

截至金属化前的晶圆制造工序

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Gate Oxide栅氧化层

晶体管栅极下方的薄绝缘层

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Wafer Map晶圆图

晶圆上良品与不良芯片分布图

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Scribe Line划片道

晶圆切割道处芯粒之间的间距

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Wafer Thinning晶圆减薄

在封装前将晶圆研磨至目标厚度

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Underfill底部填充

用于加固倒装芯片焊点的封装胶

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Solder Ball锡球

用于 BGA 封装的球形焊料凸点

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Kerf切割道宽度

晶圆切割时被去除材料的宽度

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Chip Scale Package芯片级封装

CSP:尺寸仅略大于芯片裸片本身的封装形式

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Wire Sweep引线偏移

模封过程中键合线发生位移,属于一种缺陷模式

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Wafer Level Packaging晶圆级封装

WLP:芯片裸片仍在晶圆上时进行的封装工艺

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Known Good Die已知合格裸片

KGD:组装前经过功能验证的芯片裸片

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Parametric Test参数测试

按照规格限值测量电气参数

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Stepper步进光刻机

按曝光场逐一曝光晶圆的光刻设备

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Die Attach芯片粘接

将芯片裸片贴装到基板或引线框架上

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Wafer Cassette晶圆盒

处理过程中用于承载多片晶圆的载具

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Overlay Error套刻误差

晶圆上连续图案层之间的对齐偏差

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Gate-All-Around全环绕栅极

GAA:栅极从各个方向环绕沟道的晶体管

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High-K Dielectric高介电常数介质

在先进栅极中替代二氧化硅的高介电常数绝缘材料

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Copper Pillar铜柱凸块

用于先进倒装芯片封装的铜互连凸点

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Failure Analysis失效分析

FA:诊断器件失效原因,为纠正措施提供依据

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Wafer Dicing晶圆切割

将成品晶圆分割为单个裸片

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Timing Closure时序收敛

满足芯片设计中的所有时间约束条件

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Floorplanning布局规划

在详细布局之前对芯片裸片上的主要模块进行排布

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Clock Tree Synthesis时钟树综合

CTS:构建均衡的网络以分配时钟信号

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Static Timing Analysis静态时序分析

STA:在不模拟输入向量的情况下验证时序

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Design for Test可测试性设计

DFT:添加使芯片更易于测试的结构

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Scan Chain扫描链

用于移入和移出测试向量的链式触发器

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Chemical Vapor Deposition化学气相沉积

CVD:通过气相化学反应生长薄膜

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Physical Vapor Deposition物理气相沉积

PVD:通过凝结汽化固体的蒸气来沉积材料

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Atomic Layer Deposition原子层沉积

ALD:以原子层逐层构建薄膜,实现精确厚度控制

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Optical Proximity Correction光学邻近校正

OPC:通过对掩模图形进行预畸变来补偿衍射

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Multi-Patterning多重曝光

将密集图层拆分为多次曝光以突破分辨率限制

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Sheet Resistance方块电阻

均匀薄膜的方块电阻,以每平方表示

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生命科学

生命科学92

FDA、CE/MDR 及 NMPA 审评人员会评估提交文本本身的表述。监管机构要求翻译过程可追溯、责任明确;术语不一致可能导致提交延误或失败。

IFU使用说明

使用说明书:强制性医疗器械法规文件

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510(k)上市前通知

基于实质等同认定的 FDA 上市前通知

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MDR医疗器械法规

欧盟医疗器械法规 2017/745

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CAPA纠正预防措施

纠正与预防措施:质量管理体系流程

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Biocompatibility生物相容性

材料在不引发有害人体反应的情况下发挥预期功能的能力

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ISO 13485质量管理体系

医疗器械质量管理国际标准

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GMP良好生产规范

良好生产规范:质量管理体系要求

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PMA上市前批准

III类医疗器械需获得 FDA 上市前批准

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Adverse Event不良事件

治疗或临床试验期间发生的不良事件

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Bioburden生物负载

产品上存在的活微生物数量

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Sterility无菌

设备或产品上不存在活微生物的状态

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Excipient辅料

携带或稳定活性成分的非活性物质

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Pharmacovigilance药物警戒

药品上市后的安全性监测与评估

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Indication适应症

设备或药品获批用于诊断或治疗的疾病或状况

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Contraindication禁忌症

不应使用某种治疗或器械的情况

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Predicate Device对照器械

用于证明 510(k) 等同性的合法上市器械

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Clinical Endpoint临床终点

用于评估治疗效果的结局指标

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Lot Number批号

生产批次标识符,用于追溯

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Shelf Life有效期

产品在其预期用途下保持适用的期限

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IVD体外诊断

体外诊断:在人体外对样本进行的检测

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GxP良好规范

GLP、GMP 和 GCP 质量规范的统称

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Batch Record批记录

生产批次制造过程的文档记录

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Validation验证

证明某流程按预期运行的文件化证据

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Traceability可追溯性

追溯产品历史、组件及生产过程的能力

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Sterilization灭菌

杀灭所有活微生物的过程

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Nonconformance不符合项

对特定要求的偏离

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Risk Management风险管理

按照 ISO 14971 识别并控制产品风险

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Usability Engineering可用性工程

按照 IEC 62366 设计可安全使用的医疗器械

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Post-Market Surveillance上市后监督

在产品上市后监测其安全性

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Notified Body公告机构

负责 CE 标志符合性评估的公告机构

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Declaration of Conformity符合性声明

制造商声明产品符合相关要求

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Active Ingredient活性成分

产生产品预期作用的组成部分

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Stability Study稳定性研究

测试产品在保质期内的降解情况

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Reagent试剂

用于化学或诊断反应的物质

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Labeling标签标识

印刷在医疗产品上或随附产品的信息

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Adjuvant佐剂

可增强疫苗免疫反应的物质

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Assay检测法

用于测量某种物质是否存在或其含量的方法

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cGMP现行良好生产规范

现行良好生产规范

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Change Control变更控制

对已验证工艺的变更进行管理的正式流程

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Deviation偏差

偏离已批准规程或规格的情况

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Quarantine隔离待检

物料在等待放行决定期间的隔离状态

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Potency效价

药物生物活性的衡量指标

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Impurity杂质

药品中存在的非预期物质

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In Vivo体内

发生在活体内

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Bioequivalence生物等效性

两种产品之间具有可比的生物利用度

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Cold Chain冷链

敏感产品的温控供应链

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Titration滴定

通过受控反应测定浓度

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Bioavailability生物利用度

药物进入体循环的比例

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UDI唯一器械标识

用于器械追溯的唯一器械标识

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Biomarker生物标志物

生物状态或条件的可量化指标

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Informed Consent知情同意

参与者在获知相关信息后对程序表示同意

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Adverse Reaction不良反应

因产品使用而产生的有害反应

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Recall召回

因缺陷对已上市产品的召回或纠正

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Placebo安慰剂

试验中用作对照的无活性处理

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Temperature Excursion温度偏移

产品温度偏离规定范围的情况

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Bioburden Testing生物负载测试

在灭菌前测量产品的微生物负荷

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Endotoxin内毒素

无菌产品中需控制的细菌毒素

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Master Batch Record主批记录

用于规范生产批次的获批模板(MBR)

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Design History File设计历史文档

DHF:证明器械按计划完成设计的记录

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Technical File技术文件

证明器械符合 CE 认证要求的文件

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Summative Evaluation总结性评价

验证器械可安全使用的最终可用性测试

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Vigilance Reporting警戒报告

向监管机构报告器械事件

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Aseptic Processing无菌工艺

使产品避免微生物污染的制造工艺

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Cleanroom洁净室

颗粒物水平受控的环境

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Corrective Action纠正措施

消除不合格原因所采取的措施

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Preventive Action预防措施

预防潜在不合格所采取的措施

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Design Control设计控制

规范设备设计的文件化流程(FDA QSR)

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Retest Date复验期

超过该日期后,材料使用前必须重新检测

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Investigational Product试验用产品

正在临床试验中接受测试的产品

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Case Report Form病例报告表

CRF:记录试验受试者数据的文件

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Protocol Amendment方案修订

临床试验方案的正式变更

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Serious Adverse Event严重不良事件

SAE:具有严重临床后果的不良事件

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Certificate of Analysis分析证书

CoA:证明某一批次符合规格要求的文件

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Unique Formula Identifier唯一配方标识

UFI:将产品与其成分关联、供毒物中心使用的代码

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Marketing Authorization上市许可

允许药品上市销售的监管批准

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Summary of Product Characteristics产品特性摘要

SmPC:欧盟面向专业人士的药品特性概要文件

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Clinical Investigation Plan临床研究计划

CIP:规范医疗器械临床研究的方案

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Serialization序列化

为药品包装单元分配用于追踪追溯的唯一标识符

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Extractables and Leachables可提取物与浸出物

E&L:可能从包装或器械迁移至产品中的可提取物与浸出物

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Container Closure System容器密封系统

容纳并保护药品的包装组件

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Real-World Evidence真实世界证据

RWE:基于常规诊疗数据得出的临床证据

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Good Clinical Practice药物临床试验质量管理规范

GCP:规范临床试验合乎伦理开展的标准

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Clinical Study Report临床研究报告

CSR:已完成临床试验的完整报告

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Nitrosamine Impurity亚硝胺杂质

一类受严格监管限值约束的杂质

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Comparator Product对照药

用于对比试验药物效果的对照产品

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Site Master File场所主文件

SMF:描述生产场所 GMP 活动的文件

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Common Technical Document通用技术文档

CTD/eCTD:用于监管申报资料的统一结构

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Drug Master File药物主文件

DMF:提交给监管机构的保密生产数据

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Investigator Brochure研究者手册

IB:关于试验用产品的临床与非临床数据汇总

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Pharmacokinetics药代动力学

PK:药物在体内的吸收、分布及消除过程

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Process Validation工艺验证

证明某一工艺能够持续产出符合要求产品的文件证据

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Cleaning Validation清洁验证

清洁程序能将残留物清除至安全限度内的证据

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航空航天与无人机

航空/无人机81

EASA和 CE 认证对维护及安全文档提出语言要求。这些术语涉及适航性和责任问题,因此应依据适用标准进行译写,而非自由翻译。

AMM飞机维修手册

飞机维护手册:ATA章节结构化维护文档

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EASA欧洲航空安全局

欧洲航空安全局

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Type Certificate型号合格证

确认飞机设计符合适航标准的官方批准文件

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FCC Part 15FCC 第 15 部分

规范非有意辐射设备射频发射的美国法规

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Airworthiness适航性

飞机或部件适于安全飞行的状态

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MRO维修与大修

飞机的维护、修理与大修

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Avionics航空电子设备

用于飞机和无人机的电子系统

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Payload有效载荷

可用于货物、传感器或设备的有效载荷能力

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BVLOS超视距

超视距无人机运行

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Airframe机身结构

飞机的机体结构

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Ground Control Station地面控制站

用于操控和监控无人机的系统

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Geofencing地理围栏

限制无人机飞行范围的虚拟边界

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Flight Envelope飞行包线

飞机可安全运行的条件范围

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ICA持续适航文件

持续适航性说明

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ATA ChapterATA章节

飞机文档的标准化编号系统

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Line Maintenance航线维护

两次飞行之间执行的例行维护

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Component Maintenance Manual部件维修手册

CMM(部件维修手册):零件的修理与大修说明

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Service Bulletin服务通告

制造商建议进行检查或变更的通知

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Type Rating机型等级

操作特定机型所需的认证

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Remote ID远程识别

无人机身份与位置的广播

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C2 Link指挥控制链路

操作员与无人机之间的指挥与控制链路

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Return to Home自动返航

无人机自动返回起飞点的功能

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Maximum Takeoff Weight最大起飞重量

MTOW:获准安全起飞的最大重量

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Center of Gravity重心

飞机的平衡点

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Aileron副翼

控制飞机横滚的操纵面

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Empennage尾翼

飞机的尾翼组件

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Fuselage机身

飞机的主机身

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Thrust推力

发动机或螺旋桨产生的向前推力

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Lift升力

支撑飞行的向上气动力

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Drag阻力

阻碍运动的空气动力阻力

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Yaw偏航

飞机绕垂直轴的偏航旋转

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Pitch俯仰

飞机绕横轴的俯仰旋转

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Roll滚转

飞机绕纵向轴的滚转

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Autopilot自动驾驶仪

自动控制飞机飞行航迹的系统

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Telemetry遥测

运行数据的远程测量与传输

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Waypoint航路点

定义一段飞行路径的坐标点

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Gimbal云台

无人机上用于安装相机或传感器的稳定云台

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Airspace空域

航空器运行的特定空域

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NOTAM航行通告

航行通告:时效性航空通知

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Redundancy冗余

在某一系统失效时仍能维持功能的冗余系统

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Failsafe故障安全

故障时默认进入安全状态的设计

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Ferry Flight转场飞行

用于调配飞机位置的非营收飞行

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Ground Effect地面效应

贴近地面飞行时产生的升力增加

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Payload Bay载荷舱

搭载飞机或无人机有效载荷的舱室

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Airworthiness Directive适航指令

纠正不安全状况的强制性监管指令

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Minimum Equipment List最低设备清单

MEL:允许在放行时处于非工作状态的设备

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Weight and Balance重量与平衡

确保飞机装载在限制范围内的文件

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Nacelle发动机舱

容纳飞机发动机的舱罩

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Angle of Attack迎角

机翼弦线与来流气流之间的夹角

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Datalink数据链

飞机与地面之间的数字通信链路

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Preflight Check飞行前检查

每次飞行前进行的检查

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Stall失速

迎角过大时发生的升力丧失

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Bulkhead隔框

机身内的结构隔板

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Winglet翼梢小翼

可减少诱导阻力的上翘翼尖

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Transponder应答机

向雷达广播飞机身份信息的设备

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Preload预载

紧固件或轴承的初始预紧力

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Composite Layup复合材料铺层

将复合材料铺层叠放以形成结构件

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Line Replaceable Unit航线可更换单元

LRU:可在航线维护现场更换的组件

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Time Between Overhauls大修间隔

TBO:强制大修前允许的运行小时数

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Illustrated Parts Catalog图解零件目录

IPC:按 ATA 章节编排的零部件参考手册

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Flight Manual飞行手册

规范飞机运行的获批文件

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Ground Support Equipment地面保障设备

GSE:用于在地面为飞机提供保障服务的设备

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No-Fly Zone禁飞区

禁止无人机飞行的空域

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Fatigue Life疲劳寿命

结构在预期发生循环载荷疲劳开裂之前的使用寿命

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Nondestructive Testing无损检测

NDT:在不损坏部件的情况下检测缺陷

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Flight Data Recorder飞行数据记录器

FDR:记录飞行参数的保护单元

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Master Minimum Equipment List主最低设备清单

MMEL:供运营人制定 MEL 的制造商基准清单

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Detect and Avoid感知与避让

DAA:无人机探测并避让其他空中交通的能力

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Specific Operations Risk Assessment特定运行风险评估

SORA:欧盟用于批准较高风险无人机运行的方法

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Supplemental Type Certificate补充型号合格证

STC:批准已认证飞机重大改装的补充型号合格证

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Dispatch Reliability签派可靠度

无技术延误起飞航班的百分比

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Cockpit Voice Recorder驾驶舱语音记录器

CVR:记录驾驶舱音频的保护单元

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Corrosion Prevention and Control腐蚀预防与控制

CPCP:管理整个服役期内结构腐蚀的计划

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Unmanned Traffic Management无人机交通管理

UTM:协调低空无人机交通的系统

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Human Factors人为因素

运行和维护中的人员表现与差错研究

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Structural Repair Manual结构修理手册

SRM:用于修复飞机结构的经批准数据

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Fault Isolation Manual故障隔离手册

FIM:将故障追溯至其源头的程序

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Extended Operations延程运行

ETOPS:允许双发飞机在远离备降机场的航路上运行的规则

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Auxiliary Power Unit辅助动力装置

APU:在地面和飞行中提供电源的机载涡轮装置

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Fly-by-Wire电传飞控

通过电子信号而非机械连杆进行电传飞行控制

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Automatic Dependent Surveillance广播式自动相关监视

ADS-B:飞机广播由导航系统获取的位置

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智能制造

智能制造81

欧盟机械指令要求提供目标市场语言的文档。安全相关术语必须与适用标准的表述严格对应。

Cobot协作机器人

旨在与人类工作人员安全协作的协作机器人

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ISO 10218机器人安全标准

工业机器人及机器人系统安全要求

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MES制造执行系统

制造执行系统:实时生产管理

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TCP工具中心点

工具中心点:机器人末端执行器定位的参考点

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PLC可编程逻辑控制器

用于工业自动化的可编程逻辑控制器

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HMI人机界面

用于设备操作的人机界面

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End Effector末端执行器

安装在机器人手臂末端的工具

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Degrees of Freedom自由度

机器人可实现的独立运动自由度数量

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Servo伺服

提供精确位置与速度控制的电机

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Actuator执行器

驱动或控制机械装置的部件

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Cycle Time节拍时间

完成一个完整操作周期所需的时间

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Fieldbus现场总线

连接控制器和设备的工业网络

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Digital Twin数字孪生

用于仿真的物理系统虚拟副本

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Safety-Rated Stop安全额定停机

符合特定安全标准的受控停止功能

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SCADA数据采集与监控系统

监控与数据采集系统

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OEE设备综合效率

设备综合效率(OEE)指标

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Predictive Maintenance预测性维护

基于设备状态监测触发的维护

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Throughput产能

系统产生输出的速率

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Jig夹具

用于固定并引导工件的装置

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Fixture工装

用于定位并支撑工件的装置

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Payload Capacity负载能力

机器人或机器能够处理的最大负载

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Repeatability重复精度

机器人重复回到同一位置的能力

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Path Planning路径规划

计算机器人的运动轨迹

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Machine Vision机器视觉

基于摄像头的检测与引导系统

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Conveyor输送机

用于在生产线中搬运物料的设备

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Interlock联锁

防止不安全运行的安全联锁机制

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Kanban看板

精益生产中使用的可视化调度信号

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Lean Manufacturing精益生产

在整个生产过程中最大限度减少浪费的方法

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Takt Time客户需求节拍

满足客户需求所需的生产节拍

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Bill of Materials物料清单

BOM:产品组件的结构化清单

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CNC数控

机床的计算机数控

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Calibration校准

依据已知标准对仪器进行校准

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Downtime停机时间

设备未运行的停机时间

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Root Cause Analysis根本原因分析

用于识别问题根本原因的方法

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Poka-Yoke防错

防错机制,用于防止操作人员失误

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Gauge量规

用于测量尺寸或量值的仪器

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Torque Wrench扭矩扳手

用于对紧固件施加指定扭矩的工具

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Andon安灯

提醒操作人员产线问题的视觉信号

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Gemba现场

工作与价值创造的实际发生地

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Work Cell工作单元

用于某一工序步骤的设备组合布局

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Uptime正常运行时间

设备的可运行时间占比

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Tolerance公差

制造尺寸的允许偏差范围

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Assembly Line装配线

用于制造产品的顺序工位布局

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Retrofit改造升级

为现有设备加装新功能

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Ladder Logic梯形图

用于 PLC 的图形化编程语言

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Setpoint设定值

控制系统维持的目标值

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Feed Rate进给速度

刀具向工件进给的速度

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Spindle主轴

驱动切削刀具的旋转部件

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Coordinate System坐标系

定义机器或机器人中各位置的参考坐标系

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Teach Pendant示教器

用于通过示教对机器人进行编程的手持设备

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Cobot Cell协作机器人工作站

协作机器人与人类协同工作的工作站

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Bottleneck瓶颈工序

限制整体生产速率的工序

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Changeover换型

将生产线或机器从一种产品切换到另一种产品

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Preventive Maintenance预防性维护

预防设备故障的计划性维护

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Work Instruction作业指导书

详细说明特定任务执行方法的文件

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Traceability Code追溯码

将产品与其生产记录关联的标识符

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Yield Rate良品率

符合质量要求的产出比例

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Standard Operating Procedure标准作业程序

SOP:用于一致执行任务的成文方法

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First Article Inspection首件检验

FAI:验证新工艺产出的首件是否符合规格

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Statistical Process Control统计过程控制

SPC:利用统计方法监控和控制过程

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Just-in-Time准时制

JIT:仅在需要时生产所需产品

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Material Safety Data Sheet安全数据表

MSDS/SDS:详细说明材料危害性的文件

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Programmable Automation Controller可编程自动化控制器

PAC:集 PLC 与 PC 功能于一体的工业控制器

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Value Stream Mapping价值流图

VSM:通过绘制物料与信息流动图来识别浪费

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Total Productive Maintenance全员生产维护

TPM:一种由操作人员参与、旨在最大化设备正常运行时间的计划

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Standard Work标准作业

当前已知并记录在案的最佳任务执行方法

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Mean Time Between Failures平均无故障时间

MTBF:设备故障之间的平均运行时间

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Single-Minute Exchange of Die快速换模

SMED:将换线时间缩短至十分钟以内

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Process Capability过程能力

Cp/Cpk:衡量过程与规格限匹配程度的过程能力指数

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Failure Mode and Effects Analysis失效模式与影响分析

FMEA:一种用于预判故障风险并确定风险等级的结构化方法

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Kaizen持续改善

由一线员工主导的持续渐进式改进

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5S5S现场管理

一种现场管理方法:整理、整顿、清扫、标准化、保持

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Heijunka生产均衡化

平准化生产,以平滑产量与产品组合

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Jidoka自働化

带有人为判断的自动化:机器在检测到缺陷时自动停机

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Gauge R&R量具重复性与再现性

来自量具和操作人员的测量系统变差研究

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Master Production Schedule主生产计划

MPS:成品层级上规定生产什么及何时生产的计划

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Material Requirements Planning物料需求计划

MRP:根据生产计划和物料清单推导零部件订单

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First Pass Yield一次通过率

FPY:无需返工即合格的单位占比

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Control Chart控制图

用于区分正常波动与特殊波动的带控制限的时间序列图

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Design of Experiments实验设计

DOE:一种同时研究多个因素的结构化方法

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One-Piece Flow单件流

按单件逐工序流转,而非批量处理

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内容全球化

内容全球化79

对于创意和消费类内容,主要风险是表达平淡,而非不准确——而表达平淡的内容往往也能通过准确性检查。此外,此类术语还受到技术限制(如阅读速度、字符预算)的约束,这些也是项目简报的一部分。

Subtitle字幕

将口语对话以屏幕文字呈现

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Dubbing配音

用翻译后的语音替换原声轨

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Transcreation创译

改编创意内容,使其与目标文化产生共鸣

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Localization本地化

针对特定语言和地区进行内容适配(L10n)

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Internationalization国际化

设计可跨地区灵活适配的内容与软件(i18n)

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Lip Sync唇形同步

将配音音频与画面中的口型动作同步匹配

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Reading Speed阅读速度

字幕每秒字符数限制,用于保持文本可读性

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Locale语言区域

语言与地区设置的组合,例如 zh-CN

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String字符串

被视为翻译单元的独立界面文本片段

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Termbase术语库

确保项目内术语一致性的批准术语列表

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Voice-over旁白

叠加在视频上的旁白,无需口型同步

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Closed Caption隐藏式字幕

观众可开关且包含声音提示的字幕

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SRTSRT字幕格式

常见的纯文本字幕文件格式

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Timecode时间码

用于同步媒体的精确到帧的时间参考

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Voice Talent配音演员

用于配音或旁白的专业配音演员

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ADR自动对白替换

后期制作中的对白补录(不良反应报告)

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Style Guide风格指南

规范语气、文风和术语的规则

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Pseudo-localization伪本地化

使用伪本地化测试 UI 以发现潜在问题

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Placeholder占位符

UI 字符串中的变量占位符

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Right-to-Left从右到左

从右到左的文本方向,例如阿拉伯语和希伯来语

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Culturalization文化适配

使内容适应市场的文化期望

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Concatenation字符串拼接

文本片段拼接——优质本地化应避免的做法

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Machine Translation机器翻译

MT:由软件生成的机器翻译

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Post-Editing译后编辑

对机器翻译输出进行人工修订

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MTPE机器翻译译后编辑

机器翻译后编辑

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CAT Tool计算机辅助翻译工具

配备翻译记忆库和术语库的计算机辅助翻译软件

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Segment句段

翻译过程中处理的源文本单元

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Fuzzy Match模糊匹配

翻译记忆库中低于 100% 的部分匹配

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Leverage复用率

复用翻译记忆库中的既有译文

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Word Count字数统计

用于范围界定和定价的词数

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Source Text源文本

待翻译的原文

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Target Text目标文本

翻译后的输出文本

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Back Translation回译

将译文回译为源语言以验证语义

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Proofreading校对

对译文进行最终语言错误检查

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Register语域

语言的正式程度与语气

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Idiom习语

意义并非字面表达的措辞

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Continuous Localization持续本地化

随内容变化持续进行本地化,而非分批处理

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In-Context Review场景审校

在实际展示环境中审校译文

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Dub Script配音台本

配音演员用于配音的改编后脚本

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Localization Kit本地化工具包

用于产品本地化的资产与说明文档

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Language Variant语言变体

语言的区域变体,例如 en-US 与 en-GB

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Subtitling Convention字幕规范

字幕的行长、时长及格式规则

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Term Extraction术语抽取

从源内容中识别用于术语库的候选术语

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Alignment句段对齐

将源语言语段与目标语言语段配对,以构建翻译记忆库

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QA Check质量检查

针对一致性、数字和格式的自动化检查

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Sworn Translation宣誓翻译

由具备法定资质的译员认证的译文

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Desktop Publishing桌面排版

DTP:在翻译后恢复版式和格式

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Simship同步发布

产品所有语言版本同时发布

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Readability可读性

目标语言文本的可读性和易理解程度

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Style Sheet样式表

定义格式和呈现规则的参考文件

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Query Sheet疑问表

用于记录译员向客户提出的问题的日志

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Do-Not-Translate List不译清单

必须保持原文不变的术语(品牌、代码、UI 标识符)

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Length Limit字符限制

UI 字符串或字幕目标长度的上限

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Round-Trip往返翻译

将内容提取、翻译并重新导入系统的操作流程

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Language Service Provider语言服务供应商

LSP:提供翻译与本地化服务的企业

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Translation Brief翻译需求说明

一份说明目的、受众、语气及约束条件的文档

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Match Rate匹配率

内容与翻译记忆库匹配的百分比

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Repetition重复

单个项目中重复出现的相同语段

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Locale Kit语言区域包

用于为特定语言区域配置内容的资产

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Linguistic Sign-off语言终审

内容发布前的最终语言审核

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Subject-Matter Expert领域专家

SME:为验证领域准确性而咨询的专家

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Translation Memory翻译记忆库

TM:跨项目复用的既有片段数据库

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Language Quality Assurance语言质量保证

LQA:依据标准对翻译质量进行的结构化评估

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Terminology Management术语管理

维护经批准的术语,确保其在内容中保持一致使用

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Localization Testing本地化测试

验证本地化构建版本是否存在语言和功能缺陷

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In-Country Review母语市场审校

ICR:发布前由目标市场审阅人员进行审核

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Content Management System内容管理系统

CMS:用于创作和存储本地化源内容的平台

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Translation Memory Leverage翻译记忆复用率

从现有记忆库匹配的项目占比

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Minimum Fee最低收费

适用于极小规模项目的最低收费

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Turnaround Time交付周期

项目交付的约定周期

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Transliteration音译

将名称按发音转写为另一种文字,而非进行翻译

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MT Quality Estimation机器翻译质量评估

MTQE:在无参考译文的情况下预测机器翻译质量

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Terminologist术语专家

构建并维护术语资源的专业人员

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Text Expansion文本膨胀

翻译文本长度超过原文时产生的长度增长

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ICE Match语境完全匹配

上下文精确匹配:经周围上下文确认的翻译记忆匹配

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Inline Tag内联标记

嵌入可翻译译段中的格式或占位符标记

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Font Fallback字体回退

当主字体缺少某个字形时,替换为其他字体

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Character Encoding字符编码

字符如何映射为字节,例如UTF-8;不匹配会导致文本损坏

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Word Wrapping自动换行

换行位置——取决于文字系统,在本地化中很容易出错

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术语是交付成果,而非副产品

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